说到OPPO Find X系列机型，相信很多人都不会感到陌生了。凭借着出色的硬件配置以及机身独特的质感，可以说历代Find X机型均在用户心中留存下高端的形象，在同质化愈发显著的手机市场中显得格外的出众。而在近日，OPPO正式官宣将于2月24日发布新一代Find X系列旗舰——OPPO Find X5系列，并放出一则新机外观设计的预热视频，一时间吸引了大批消费者的关注。

  根据官方预热视频和相关文案展示，我们大家可以获悉，此番OPPO Find X5系列带来了全新的一体化纳米微晶陶瓷工艺，实现传统工艺与工业设计的完美融合，整体看上去机身的颜值和质感提升十分显著。值得一提的是，从评论区也能够正常的看到，不少网友对这种的设计给出了高度好评。

  此外，在微博平台上也有不少数码大V对OPPO Find X5系列机身采用的新工艺表示肯定，像是博主 @C科技 便发文表示，“我觉得它充满了科技美学，工艺也是顶级，配色时尚有格调”。

  而另一位博主@识物客 则评价称，“换成陶瓷的材质从视频来看感觉立体感比以前更强一些”，并直呼这个工艺难度还是蛮高的，OPPO也是真敢花钱。事实上，博主会给这般评价并不难理解，毕竟我们都知道，在当前智能手机市场中，陶瓷基本是超高配置手机才会用的材质，不单单是因为它的成本相对更高，同时也对厂商打磨功底十分考究。

  要知道的是，上一代OPPO Find X3系列为了在玻璃材质上实现热锻一体成型“环形山模组”，便付出了诸多的努力。据悉，其通过2000+控制点精密调整后盖曲线，并结合艺术级热锻工艺使玻璃热锻一成型，再利用OC0曲面玻璃镀膜工艺，让手机实现细腻温润的质感，可谓革新了用户对手机外观设计的认知。

  而此番OPPO Find X5系列在传承“环形山相机模组”基础上，通过工艺技术要求更高的微晶陶瓷材质打造出一体化机身，预计在工艺设计方面也迎来诸多突破，同时也从侧面体现出OPPO的工艺设计达到行业顶尖水准。借此，我们有理由相信，OPPO Find X5系列在微晶陶瓷工艺加持下，也将进一步凸显手机的质感，同时兼顾亲肤温润、不沾染指纹等特性。

  当然了，除了外观质感升级之外，结合相机模组中出现的MariSilicon标识，以及“一帧影像，动用两块芯片”预热文案，可以猜测，OPPO Find X5系列将会搭载OPPO自研NPU芯片——马里亚MariSilicon X。据了解，该芯片集成了MariNeuro®️ AI 计算单元，能够给大家提供高达18TOPS的最大有效算力，同时还支持20bit Ultra HDR以及最高20bit的处理位宽，相信届时新机在影像拍摄方面也将会取得较大的突破。

  不仅如此，日前OPPO还官宣和哈苏达成影像战略合作，双方将通过计算色彩和计算光学，让哈苏传奇通过手机摄像带给更多的用户。而从OPPO Find X5系列机身右下角，我们也能够正常的看到相关的哈苏标识字样，借此不少网友也猜测，新机将会带来比肩哈苏相机的自然色彩优化解决方案，助力用户在日常生活中，轻松拍出色彩艳丽而又不失真实自然的大片。

  综合来看，这次的OPPO Find X5系实有着不少的看点，不仅采用一体化微晶陶瓷工艺，明显提升了机身质感，同时在影像方面也将有望搭载OPPO首枚自研NPU芯片，以及哈苏自然色彩优化解决方案，进一步日常提升拍摄体验。至于在2月24日19:00的OPPO Find X5系列新品发布会上，OPPO还将为我们揭晓哪些惊喜，同样也很值得我们期待。

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